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HongJin-T3500单组份室温固化有机硅胶

T3500.jpg


简要介绍


型号

HongJin-T3500

规格

300ml/支

特性

HongJin-T3500是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶,是通过接触空气中的水份发生缩合反应引起交联固化,成为高性能弹性体。固化后与其接触的表面紧密贴合,以降低热阻,有利于热源与周围的散热片或主板、外壳的热传导。本系列产品具有卓越的导热性能,良好的电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕抗漏电性能,耐高低温,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起密封粘接作用。

适用产品

广泛用于大功率电源模块与散热器之间导热与粘接;LED灯铝基板与散热器之间导热与粘接;高速缓冲存储器;集成电路、CPU处理器;电源模块、DC/AC转换器;功率模块、功率管、二极管、三极管、半导体、继电器、变压器、镇流器导热填充及粘接;可代替传统用卡簧和螺丝固定方式


技术参数


外观白色或灰色粘稠膏体
粘度(mpa.s)1000
密度(g/cm31.75±0.5
硬度(邵氏A)30~60
表干时间(min)15~35
拉伸强度(7天,25℃,50%RH)≥1.0Mpa
剪切强度(MPa),7天25℃/50%RH,AL/AL≥0.6
导热系数(W/m.K)1.5


注意事项


1、清洁干燥待粘物表面。 

2、将胶挤到已清理的干净表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可,粘接强度并非

胶粘剂越多越好,均匀最重要。 

3、灌封厚度尽量不宜超过5mm,胶层越深固化所需的时间越长。 

4、固化速度的快慢和温湿度有关,温度高、湿度大可以促进湿气固化。完全固化需要7天。 

5、建议保存在<30℃干燥阴凉的地方。


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