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HongJin-T5100双组分加成型高导热硅胶

T5100.jpg


简要介绍


型号

HongJin-T5100

规格

2600ml/支

特性

HongJin-T5100是一款双组分加成型高导热灌封胶,加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-40℃至200℃环境下使用。

适用产品

用于电源模块的灌封散热保护; 其他电子元器件的灌封散热保护


技术参数


技术参数A组分B组分
固化前外观浅蓝色流体白金流体
粘度(cps)10000~2000012000~20000
混合比例A:B(cps)1:1
混合后粘度(cps)10000~10000
室温适用时间(min)60~90
室温成型时间(h)3~6
固化后硬度(邵A)35~65
导热系数(W/M·K)≥2.0
介电强度(KV/mm)≥13
介电常数(1.0MHz)2.8~3.3
体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1013
比重2.5±0.5


注意事项

                             

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5、不饱和烃增塑剂。

本品需贮存于<30℃通风阴凉处,初次使用时应提前将各组分胶体搅拌均匀以防发生沉降组分不均匀,再按规定的比例进行充分混合均匀。加至产品时需抽真空脱泡。使用过程中应注意避免与以下物质接触。 

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