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HongJin-H1832单组份底部填充6163银河

H1832.jpg


简要介绍


型号
HongJin-H1832
规格30G/支
特性
HongJin-H1832是一款专为CSP和BGA应用开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶。产品具有良好的流动性和施工操作性。产品固化后电学性能、耐候性及热老化性能优异,同时具有可返修性。
适用产品

底部填充


技术参数


属性

量值

类型

6163银河

黏度(at 25°)

500±100(mPa·s)

密度(g/cm3

1.4±0.2

硬度(邵氏D)

80+/-15

剪切力(MPa)(Fe/Fe)

10Min.

吸水率

<1.0%

介电常数(1MHz)

100%

表面电阻(Ω)

1.2×1012

操作时间(开封后)

12H


注意事项


1、请在-20℃储存胶水。

2、使用前先将胶水在常温回温2小时。 

3、粘接前,粘接表面必须保持干净,不能有水油污、铁锈等。打磨后效果更佳。 

4、点胶后烘烤请严格按规格书建议条件执行。

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